SK하이닉스 CES 2025에서 차세대 AI 메모리 기술 공개

2025. 1. 5. 17:48·IT.기술.과학..
목차
  1. 압도적인 성능, HBM3E: 차세대 AI 연산의 핵심
  2. HBM3E 16단 샘플 최초 공개!
  3. HBM4 하반기 양산 예정!
  4. 고성능 eSSD: AI 데이터센터의 심장
  5. 고용량, 고성능 eSSD로 데이터센터 혁신 주도
  6. 온디바이스 AI: 엣지 디바이스의 새로운 지평
  7. LPCAMM2, ZUFS 4.0으로 엣지 디바이스 AI 시대 개막
  8. CXL, PIM: 차세대 AI 메모리의 미래
  9. CXL 기반 CMM-Ax, PIM 기반 AiMX로 차세대 메모리 시장 선도
  10. SK하이닉스, AI 시대를 이끄는 핵심 기술 기업으로 도약
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SK하이닉스가 CES 2025에서 차세대 AI 메모리 기술을 대거 공개하며 미래 AI 시장 선도를 위한 청사진을 제시했습니다. HBM3E 16단 샘플 최초 공개, 고성능 eSSD 솔루션, 온디바이스 AI 솔루션, CXL/PIM 기반 차세대 메모리 기술 등 혁신적인 포트폴리오를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 위상을 확고히 다졌습니다. SK하이닉스의 첨단 기술은 AI 컴퓨팅 성능 혁신과 지속가능한 미래 구현에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. 자세한 내용은 아래에서 확인해보세요!

압도적인 성능, HBM3E: 차세대 AI 연산의 핵심

HBM3E 16단 샘플 최초 공개!

SK하이닉스가 CES 2025에서 선보인 HBM3E 16단 샘플은 업계의 이목을 집중시켰습니다. 이전 세대 대비 향상된 성능과 압도적인 용량은 AI 연산 처리에 필수적인 막대한 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계되었죠. 어드밴스드 MR-MUF 공정 적용으로 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화하여 안정성과 신뢰성까지 확보했습니다. 이미 HBM3E 12단 제품 세계 최초 양산을 통해 기술력을 입증한 SK하이닉스는, 이번 16단 샘플 공개를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 입지를 더욱 공고히 했습니다. 연초 고객사 샘플 제공 계획 발표는 본격적인 시장 선점을 위한 신호탄으로 해석됩니다.

HBM4 하반기 양산 예정!

HBM3E 뿐만 아니라, 하반기 HBM4 양산 계획 발표는 더욱 주목할 만합니다. 고객의 다양한 요구에 맞춘 HBM 시장 선도 전략은 SK하이닉스의 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다. HBM 시장의 성장세에 발맞춰 고객 맞춤형 솔루션 제공은 SK하이닉스의 미래 성장 동력을 확보하는 핵심 전략이 될 것입니다.

고성능 eSSD: AI 데이터센터의 심장

고용량, 고성능 eSSD로 데이터센터 혁신 주도

AI 데이터센터의 폭발적인 성장은 고용량·고성능 eSSD에 대한 수요 급증으로 이어지고 있습니다. SK하이닉스는 이러한 시장 변화에 선제적으로 대응하여 혁신적인 eSSD 제품들을 선보였습니다. 자회사 솔리다임의 'D5-P5336' 122TB 제품은 현존 최대 용량과 높은 전력 및 공간 효율성을 제공, AI 데이터센터의 효율적인 운영을 지원합니다. SK하이닉스의 QLC 기반 61TB 제품 개발 성공은 고용량 eSSD 시장에서 솔리다임과의 시너지를 통해 압도적인 경쟁력을 확보할 수 있게 합니다. QLC 기술은 하나의 셀에 4비트의 데이터를 저장, TLC 대비 더 높은 집적도를 제공하여 더 낮은 비용으로 더 큰 용량 확보를 가능하게 하죠. 이는 곧 가격 경쟁력 강화로 이어질 것입니다.

온디바이스 AI: 엣지 디바이스의 새로운 지평

LPCAMM2, ZUFS 4.0으로 엣지 디바이스 AI 시대 개막

PC, 스마트폰 등 엣지 디바이스에서의 AI 구현은 미래 기술의 핵심입니다. SK하이닉스는 온디바이스 AI용 제품 'LPCAMM2'와 'ZUFS 4.0'을 공개하며 엣지 디바이스에서의 AI 성능 혁신을 예고했습니다. 저전력, 고성능을 동시에 요구하는 엣지 디바이스 환경에 최적화된 이 제품들은 더욱 빠르고 효율적인 AI 처리를 가능하게 합니다. 온디바이스 AI는 데이터 처리 지연 시간 단축 및 개인 정보 보호 강화라는 장점을 제공하며, SK하이닉스의 노력은 온디바이스 AI 시대를 앞당기는 촉매제 역할을 할 것입니다.

CXL, PIM: 차세대 AI 메모리의 미래

CXL 기반 CMM-Ax, PIM 기반 AiMX로 차세대 메모리 시장 선도

SK하이닉스는 HBM을 넘어 차세대 AI 메모리 기술 개발에도 적극적으로 투자하고 있습니다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반의 CMM-Ax와 프로세싱인메모리(PIM) 기반의 AiMX가 바로 그것입니다! CMM-Ax는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다. GDDR6-AiM 기반의 AiMX는 PIM 기술을 통해 데이터 이동 없이 메모리 내부에서 직접 연산 수행, 획기적인 성능 향상을 가능하게 합니다. CXL과 PIM 기술을 통해 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 시장에서도 선두 자리를 굳건히 할 것으로 전망됩니다.

SK하이닉스, AI 시대를 이끄는 핵심 기술 기업으로 도약

CES 2025에서 SK하이닉스는 단순한 메모리 반도체 제조 기업을 넘어, AI 시대를 이끌어갈 핵심 기술 기업으로서의 면모를 보여주었습니다. 곽노정 CEO를 비롯한 C레벨 경영진의 참석은 SK하이닉스의 AI 메모리 시장 선도에 대한 강력한 의지를 보여주는 방증입니다. "혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다"는 슬로건 아래, 끊임없는 혁신과 기술 개발을 통해 미래 AI 시장을 선도해 나갈 SK하이닉스의 행보에 귀추가 주목됩니다!

 

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